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會議活動

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2021上海慕尼黑電子生產設備展圓滿閉幕

發布時間:2021/03/23

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時間:2021年3月17-19日

地點:上海新國際博覽中心


2021慕尼黑上海電子生產設備展在上海新國際博覽中心圓滿落幕,本次盛會快克聚焦“精密電子裝聯&微組裝解決方案”主題,分三個展區為大家呈現精微焊接、選擇性波峰焊接、激光焊接、焊點視覺檢測、精密鎖付、高速點膠、激光打標、5G大板返修等技術,為半導體封測、3C智能終端、5G通信、汽車電子、醫療電子等領域的客戶帶來豐富的工藝應用解決方案,充分體現了快克在焊接及精密電子裝聯領域的綜合實力。



精密電子組裝設備    展位號:E4.4502

  |  激光噴錫焊

本次展出的激光噴錫焊接設備,是快克在精密微小間距焊接工藝的代表產品,其無需助焊劑,低熱擴散,非接觸,速度快良率高等優點,在CCM、VCM、高速線材、FPC、微芯片植球等焊接場景被廣泛應用??炜酥铝τ谖㈤g距&微焊點領域焊接工藝技術的持續研發,實現了100um錫球的量產能力,并不斷努力突破更小焊料和焊點的工藝瓶頸。

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  |  選擇性波峰焊

電子組裝面臨多品種快速響應、靈活制造的需求。選擇性波峰焊因高可靠性的焊接優勢及特點,適用于散熱大、焊接可靠、焊點要求一致性高的場合以及多排引腳的焊接,其在電子裝聯領域得到越來越廣泛的應用。選擇性波峰焊已經成為快克焊接設備大家族的核心成員。

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  |  焊點及元器件視覺檢測

公司深耕精密焊接自動化設備多年,積累了大量的應用經驗,尤其在3C智能終端領域,隨著焊接自動化設備的增加,與之匹配的焊點機器視覺檢測能力得到錘煉,公司自主研發了針對各種焊點和膠水檢測的視覺算法模塊,結合不同焊點品質管控、自動化生產需求開發了相應的AOI定制設備。同時基于對PCBA工藝場景的積淀,開發出PCB插件、焊點及元器件視覺檢測標準設備。

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快克展臺人氣爆棚,專業觀眾的蒞臨給予了我們前進的動力。每一位業務員都全身心投入到接待中,向現場觀眾熱情地講解快克的新產品、新技術和解決方案!


智能焊接工具設備    展位號:E4.4758

快克本次推出了全新的QUICK IoT智能設備管理平臺,助力智能制造,演繹高端物聯。結合快克多年技術積淀,強大的平臺系統能夠對精密焊接、解焊返修、煙霧凈化、靜電消除等工具設備的關鍵工藝參數及數據實時監控,并將數據上傳至MES系統,實現了數據互聯和智能管控。新品TS8智能精密物聯網焊臺,極速溫度補償,快人一步;焊咀內置黑科技芯片,工藝參數實時監控,焊接品質由你掌控。

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智能制造   展位號:E5.5736

2017年快克智能制造事業部成立,為3C智能產品及微器件、汽車電子、5G通信等行業客戶提供精密裝聯綜合解決方案。

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E1現場論壇區


智能制造與工業自動化主題論壇上,快克銷售經理石寶山給大家帶來了《焊接工藝技術分享—微小間距&高可靠性》主題演講。

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焊接工藝技術分享       微小間距&高可靠性

本次演講分享了QUICK激光焊接技術在微小間距的實際焊接案例及選擇性波峰焊的工藝優勢及應用,并介紹了QUICK視覺檢測、精密點膠、螺絲鎖付、激光打標等工藝應用。

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NEPCON CHINA   展會預告

時間:2021年4月21-23日

地點:上海世博展覽館

展位號:1F35

期待與您在快克展臺相遇~








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